的一家门头PCB板手工制造工厂因扩产出现含铜电镀废水日排放物量仅售150吨，原补救生产工艺始终无法具备铜铝离子≤0.5mg/L的新标淮，需实施工艺改良。 废渣组分及从何而来 污废水 发源蚀刻、沉铜、镀膜等加工过程，最主要含铜铁离子（80-120mg/L）、轻微镍、锡及充分络合剂（EDTA），具高COD（300-500mg/L）特质。 除理制作工艺具体流程 破络现象池 ：加药加硫钠影响铜-EDTA络合物，减少自由铜阴离子。 二级生物沉垫 ： 五级奠定：加生石灰粉调pH至9.5，自动生成氢硫化铜奠定； 二级考试积累：补充营养混炼钠转变成更加稳定定的混炼铜积累（CuS）。 有效率沉淀物中池 ：分为蜂窝斜管提速沉降，出水出水铜盐浓度降到1mg/L接下来。 膜滤过系统软件 ：反渗入膜+反渗入女子组合工序，确保铜正离子≤0.3mg/L，产水回收利用率达70%。 挥发凝结 ：浓水经MVR蒸发掉器收回铜盐，建立零溶剂摆放。 决定效果好 留水铜氨水浓度不稳在0.2-0.4mg/L，COD降到50mg/L低于，今年节俭用自来水成本费超80万元左右，高价属活性污泥产生了量避免40%。