伤害某半导体设备心片生产厂，晶圆净化治理 时中引起含硅、氟的特别废污水，的设计净化治理 投资额1200吨/日。废污水基本成分繁复，含納米级硅小粒及盐酸，常用净化治理 手段没办法及格。 废气含量及来自 主要是环境废水 ：电解质溶液硅（100-500nm粒度）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 的来源工艺程序 ：晶圆刻蚀废渣处理工艺（45%）、CMP耐腐蚀物理抛光剂废渣处理工艺（40%）、机清洗水（15%） 治理加工过程方法 自主创新用到"生物沉积+持种膜离心分离"技能路经： 钙盐沉淀物中 ：污泥脱水氯化钙清理氟化合物（转成CaF2悠长岁月中） 斜板沉淀池化学反应 ：结合水解酸化池剂保证 溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜截流微细科粒 反固化系统软件 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 减压蒸馏成果 ：浓水段变现氟化物零摆放 终于疗效 氟化物质量浓度：<8mg/L（高出祖国4级基准10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 水物资回收利用率：70%于一系列圆形逆流式冷却塔保湿补水 垃圾回收利用：蒸发器碎渣量较民俗加工过程减掉60%