某半导体设备开发工厂因晶圆的洗涤工作造成含氨废液，供水量200吨/天。废液中除挥发酚外还含氟化物和轻微天价属，进行处理等级大。场地进行排放规则标准要求挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 工业废水物质及来源于 晶圆除污污水（包括源）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺生产废水：含进样器铜、镍等巨资属，pH值振幅大 CMP研磨设备生产废水：含硅颗粒剂及氟化物 操作艺步骤流程 选用"化工沉定+膜分离法+折点氯化"结构工艺设计： 预治疗 ：添加CaCl2除氟，把握pH在7.5-8. 超滤膜模式 ：弄掉0.01μm以内小粒物 ro反渗透法精浓 ：将高锰酸盐指数溶缩至1000mg/L以内 折点氯化 ：精密设定氯加药量，将高锰酸盐指数转变成为氢气 正离子对换 ：保险天价属合格 终极实际效果 氯离子动态平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含量的不超验测限 水循环率达75% 生活污水生产量少40%