半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
工程项目情况
该中小型企业主公司为全球性领跑的半导体行业公测中小型企业主公司,处在珠四角东北部,主要是确定高IC芯片的小学划片和封裝測試。由本地环境规范要求严要求,中小型企业主公司影响试行污水零废气过程中。业务于明年再启动,2024年6月建设成开工,办理融资规模为200吨/日,总融资约2000十万。
废液组分及起源
本次重要性划区焦化废水极具下列优点和缺点:
高氨水有机废气浓度氟化物,关键出于晶圆锯开后的洗涤程序,氟化合物氨水有机废气浓度可高达150-200mg/L
有奈米级硅粉小粒,粒度分布多在100-500nm彼此
有机质热负荷较高,COD在500-800mg/L
包含有少量血本属如铅、镉等
纯水电导率高,一般来说在2000-3000μS/cm
治理 制作工艺步骤流程
为满足零进行排放对方,新工艺构思特别要考虑到工业废水定义回收分类处理和资源量回收分类处理:
废气分类别收集整理系统化
:将含氟废水处理工艺处理方法与相关废水处理工艺处理方法分着收藏
药剂学悠长岁月中除氟
:用于有级钙盐悠长岁月中物中法,紧密配合高效性悠长岁月中物中池
高硫化治疗
:嗅氧催化硫化硫化生物降解难除理无机物物
膜沉淀系统化
:用到DTRO碟管式反浸入,萃取度数为10倍
蒸发掉析出
:MVR机械化水蒸气再压缩成汽化器工作浓水
干燥的设备
:将晶粒盐非常干燥后身为工农业副车辆外售
清理功能
设计运营数据统计表明:
氟化物除去率>99.9%,出液氟铁离子<1mg/L
COD总祛除率>98%,溢水COD<20mg/L
水成本收购率>95%,仅引起极富析出盐
次年可收旧高质量循环水约8万吨
晶粒盐含量高于工业化级基准,保持网络无害化充分利用
投资项目不光进行了污水污水处理技术标准,还依据资源共享回收利用塑造了约8070万/年的其他的理财收益。