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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

工程的背景 该类目在长半圆的地区某我国级光电器件制造业园区,公司企业核心制作89屏幕尺寸和129屏幕尺寸晶圆,日常量实现2万片。因为扩产优化,和原有的生活污水治理系統已无发具备干净的要求,急求晋升改良。的项目总资金约1300万元,结构设计治理效果为300吨/日,于2023年时间内修建投用。 工业废水组成成分及源头 该制造业企业晶圆片区流程生成的废渣一般主要包括之下营养成分: 切开的过程 中用到的磨细液残留物物,重要材质为二硫化硅颗料、外面活力剂和有机酸移除剂 晶圆外层洁净造成的含氟废水处理工艺,氟阳离子氧化还原电位在80-120mg/L 极富天价属阳离子如铜、镍等,渠道于切机器刹车盘磨损 无机溶剂残存,分为异丙醇、二甲苯等 pH值变化相对较大,通常情况下在4-10当中 净化处理生产工艺过程 面对废污水形态,设计主要采用"有机化学预治疗+什么是生化治疗+宽度治疗"的组装技术: 调准池 :营养均衡水的质量供水量,安装pH在线免费监测站和自动的加量整体 混凝土奠定 :污泥脱水PAC和PAM,消除浮悬物和橡胶胶体部分元素 气浮象限 :主要包括溶气气浮鑫霖环保进一部清除渺小小粒和部份有机肥料物 生化模式处理 :利用MBR膜生物体症状器,生活污水酸度持续在8000-10000mg/L 淬硬层加工处理 :活性酶炭活性炭吸附+反参透制作工艺,为了确保冒水达到标准 飞灰处理 :板框污泥处理压滤机脱水处理,污泥处理水分含量率降到60%左右 清理郊果 体系安全稳定程序运行后,冒水环境质量截然以达到《光电子工業水危害物尾气排卸基准基准》(GB39731-2020)比较尾气排卸基准允许值的标准: COD<30mg/L 氟正离子<5mg/L 浮动物<10mg/L 血本属每项指数公式均底于最大限度 工作次年可增多危害物排放口量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收利用水率起到75%以上内容,为商家控制成本有水费花费约140万元/年。

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