大型项目图片背景 某中大型PCB（设计印刷电源pcb板）研发厂家生產流程中所产生许多含铜焦化废水，主要源头于蚀刻、主轴电镀等制作工序。焦化废河中铜亚铁离子氧化还原电位起到200-500mg/L，互相含有多量镍、锌等高价属，与无机增多剂。传统艺术化学发展法仍未动态平衡起到《将污水全方位的排放口规则》（GB8978-1996）表1规则（铜≤0.5mg/L）。 废渣组成成分及因素 重要被废水 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主次污染破坏物 ：无机络合剂（EDTA、百香果酸等）、轻微氰化物 pH值 ：2-4（强酸强碱性） 污水源头 ：蚀刻线清洗水、电渡槽废液、退镀废液 整理艺步骤流程 规范化处理这一方面周期 ： 的调节池：均衡性水体质量的水量，pH阶段性修改至3- 破络反应迟钝池：加药亚硫酸氢钠（NaClO）受损有机的络合剂 与水解：加NaOH调pH至8-9，生成二维码Cu(OH)₂絮体 螯合树脂材料层次治理 ： 通过亚氨基二乙酸型螯合树脂胶（如Lewatit TP-207） 单柱电容串联设计的：流动速度把握在10-15BV/h（床表面积/小时英文） 恢复步骤流程：4%硫酸解吸→清洗→5%NaOH改革创新→清洗 后除理 ： 几丁质酶炭吸附剂残存有机质物 pH选股至6-9后排座放 从而效果好 满水后铜阴离子盐浓度稳定性高≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 硅胶粘合剂胶相互交换体积达1.2mmol Cu²⁺/mL硅胶粘合剂胶 年回笼金属质铜约8.5吨，引发社会经济经济发展约50万元 行驶投资成本约3.两元/吨水（含药物制剂、万元产值能耗、聚酯树脂耗率）